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品技术的角度来看,AI硬件迭代进入加速期,新技术新方案不断涌现,2026年及未来几年,新硬件平台升级将推动PCB材料环节进入M9及M9+时代,同时硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地,成为引领AI PCB行业增长的重要增量。  国金证券表示,AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有成本(TCO)框架下,通过更低成

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发布时间:12:25:45


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